Cadence Allegro SPB Orcad 16.6正式版（bǎn）

cadence 16.6正式版（bǎn）是一款功（gōng）能強（qiáng）大（dà）的電路仿真軟（ruǎn）件（jiàn），這款軟（ruǎn）件（jiàn）的全（quán）稱為（wéi）Cadence Allegro SPB Orcad 16.6，主要用於pcb設計布（bù）線，需要的朋友歡迎（yíng）來綠色（sè）資源網下載（zǎi）使用！

cadence 16.6正式版介（jiè）紹

Cadence公司的電（diàn）子設（shè）計自動化（huà）產品涵蓋了電（diàn）子設計的整個流程，包括（kuò）係統級設計，功能驗證，IC綜合及布（bù）局布線，模擬、混合信號（hào）及射頻（pín）IC設計，全定（dìng）製（zhì）集成（chéng）電路設計，IC物理（lǐ）驗證，PCB設計（jì）和硬（yìng）件仿真建模等。同（tóng）時，Cadence公司還提供設計方法學（xué）服（fú）務，幫助客戶優化其設（shè）計流程；提供設（shè）計外包服務，協助客戶進入新（xīn）的市場領域。自1991年以來，該公司已連續在國際EDA市場中（zhōng）銷售業績穩居第一。全球（qiú）知名半導體與電（diàn）子係（xì）統公司均（jun1）將Cadence軟件作為其全球設（shè）計的標準。

cadence 16.6版（bǎn）本特（tè）點

1.擁有（yǒu）係統（tǒng）級設計，功能驗（yàn）證，IC綜合（hé）及布局布線。

2.擁（yōng）有模（mó）擬、混合（hé）信號及（jí）射頻IC設計，全定製集成電（diàn）路設計（jì）。

3.擁有IC物理驗證，PCB設計和硬件仿真建模等功能。

4.擁有正（zhèng）式文件，安裝後就（jiù）可以進行電（diàn）子（zǐ）的設計和開發了。

5.係統互連平台（tái）能（néng）夠跨集成電路、封裝和PCB協（xié）同（tóng）設計（jì）高性能互連。

6.應用平台的協同設計方法，工程師可以迅（xùn）速優化（huà）I/O緩衝器之間和（hé）跨集成電路、封裝（zhuāng）和PCB的係統互（hù）聯。

7.該方法能避免硬件返工並降低硬件成本和縮短設計周期。

8.約束驅動的（de）Allegro流程包括高級功能用於（yú）設計捕捉、信（xìn）號完整性（xìng）和物理實現。

9.由於它還得到Cadence Encounter與Virtuoso平台（tái）的支持。

10.Allegro協同設計方法（fǎ）使（shǐ）得高效的設計鏈協同成為現實。

cadence16.6安裝（zhuāng）教程

1.解（jiě）壓，點擊setup

2.運行stepup.exe。出現下麵界麵後按照順序開始安裝License manager和（hé）project installation。

3.先安裝第（dì）一（yī）項 licensemanager，然後依次選擇（zé）cancel 是  finish

4.接著安裝第二（èr）項product，接下（xià）來注（zhù）意選擇紅色部（bù）分（選著紅（hóng）色（sè）部分有利於卸載）

5.Product的安裝路徑可以自（zì）己（jǐ）選著

6.耐（nài）心等待安裝，安（ān）裝的（de）時間可能有點長