i-deas

i deas中文是一（yī）款專門的數控（kòng）編程（chéng）軟件，這款軟件具有設計（jì）、繪圖、分析、模擬、測試（shì）等（děng）多種強（qiáng）大功能，廣泛應用於航天、汽車、消費性（xìng）電子產品等領域（yù），感興趣的朋友歡迎來綠色資源網下載使用！

I-DEAS介紹

EDS I-DEAS是美（měi）國UGS子公司（sī）SDRC公司（sī）開發（fā）的CAD/cam軟（ruǎn）件。該（gāi）軟件是（shì）高度（dù）集成化的CAD/CAE/CAM軟件係（xì）統（tǒng）。它幫助工程師以極高的效（xiào）率，在單（dān）一（yī）數字模型（xíng）中（zhōng）完成從產品設（shè）計、仿真分析、測試直至數控加工的產（chǎn）品研發（fā）全過（guò）程。I-DEAS是全世（shì）界（jiè）製造業用戶廣泛應用（yòng）的大型CAD/CAE/CAM軟件（jiàn）。

I-DEAS在CAD/CAE一（yī）體化技術方麵一直雄居世（shì）界榜首（shǒu），軟件內含諸如結構分析、熱力（lì）分析、優化設計、耐久性（xìng）分析等真正提高產品性能的高級（jí）分析功能。

SDRC也是全球（qiú）最大的專（zhuān）業CAM軟件（jiàn）生產廠（chǎng）商。I-DEASCAMAND是CAM行業的頂級產品。I-DEASCAMAND可（kě）以方（fāng）便地仿真刀具及機床的運（yùn）動，可以從簡單的2軸、2.5軸加工到以7軸5聯動方式來（lái）加工極（jí）為（wéi）複雜的工件表麵，並可以對數控加工過（guò）程進行自動控（kòng）製和優（yōu）化。

I-deas提供一套基（jī）於因特網的協同產品（pǐn）開發解決方案，包含全部（bù）的數字化產品（pǐn）開發流程。I-deas是可升級的、集成的、協同電子機械（xiè）設計自動化（E-MDA）解決方案。I-deas使用數字化主模型（xíng）技術，這種卓越能力將幫助您（nín）在設計早期階段就能從（cóng）"可製（zhì）造性"的（de）角度更加全麵（miàn）地理解產品。縱向及橫向的產品信息（xī）都包含在數字化（huà）主模型中，這樣，在產品開發流程中的每一個部門都將容易地（dì）進行（háng）有關全部產品（pǐn）信（xìn）息的（de）交流，這些部門包括（kuò）：製造與生（shēng）產，市場，管理及供應商等。

I-DEAS中文功能介紹（shào）

1.機械仿真（Mechanism Sim）：

分析機構在外力作用下的運動（dòng）和受（shòu）力。包含機（jī）構（gòu）運動（Mechanism Design）的全部（bù）功（gōng）能.

2.產品壽（shòu）命預測（Durability）：

預測靜態（tài）載荷下產品的材料強度和（hé）疲勞安全的工具。

3.高級產（chǎn）品壽命預測（Advanced Durability）：

預測靜態或瞬態載荷下產品的產（chǎn）品（pǐn）壽命和疲勞（láo）破壞，包含（hán）產品壽命預測的全部功能。

4.電子係統冷卻仿（fǎng）真（Electronic System Cooling）：

電（diàn）子係統的三維熱/流動分（fèn）析。I-deas集成環境（jìng）中的（de）電（diàn）子（zǐ）係統可靠（kào）性分（fèn）析（xī）工具，仿真可直接（jiē）在CAD模型（xíng）上分析單元件（jiàn）、多芯片組、散熱片、PCB、功率模組或完整係統（tǒng）的熱/流動行為，含PCB Modeler和ECAD接口。用於優化元（yuán）器件的位置，預測風扇運作，評估風扇和通風口的位置與尺寸，優（yōu）化散熱片的形狀和尺（chǐ）寸等。

5.傳熱仿真（TMG）：

通用的複雜熱問題的快（kuài）速解決（jué）方案。與I-deas及Femap完全集成，可（kě）直接使用有（yǒu）限元模型。

6.Digital Simulation（數字化（huà）仿真）:

I-deas CAE工具通過在產品開發早期（qī）階段仿真全部產品性能（néng）來引導設計，提高產品質量，驗證並優（yōu）化細節設計，最大程度地（dì）減少（shǎo）重複製作物理樣（yàng）機的次數，同（tóng）時降低（dī）後續（xù）加（jiā）工的（de）反複次數，識別（bié）造成現（xiàn）有產品質量問題的原因，製定交易（yì）計劃，在產品價格和性能之間取（qǔ）得（dé）最佳平衡。

7.非線性（xìng）求解（jiě）器（qì）（Model Solution-Non-Linear）：

支持幾何非線性、材料（liào）非線性、彈塑（sù）性及綜合非線性分析，利用Newton-Raphson方法求解非線性方程組。

8.變量化分析（Variationl Analysis）：

變（biàn）量（liàng）化分析（xī）仿真在設計初期介（jiè）入設計過程，利用單一模型進（jìn）行廣泛的設（shè）計研究，通（tōng）過一次（cì）網格（gé）劃分和解算，生成手冊式結果，得到多種可對比的（de）方案。

9.響應分析（Response Analysis）：

響應分析用來研究結構在靜態、瞬態（tài）、諧波和隨機等（děng）激勵下的受迫響應，模態可以（yǐ）來自結構分析（xī）或測試。

10.I-deas機構設計（jì）（I-deas Mechanism Design）:

I-deas機（jī）構設計可集成地分析帶有複（fù）雜運動副的機構運動。利用I-deas裝（zhuāng）配產生的裝（zhuāng）配體、運（yùn）動（dòng）約（yuē）束副和接觸區域，根據初（chū）始運動（dòng）條件，解（jiě）算出運（yùn）動結果。使用了（le）內嵌的（de）ADAMS動態解算器，它幫助（zhù）您從最初的概念設計階段（duàn）就了解機構的運動情況，包括機構的（de）位置、速（sù）度（dù）和加速度（dù）。讓您作（zuò）出更多的選擇，從而得到更好的，更精確（què）的設計結果。

11.仿真（zhēn）模型構造（Simulation Modeling Set）:

集成環境中的有限元模型構造和結果可視（shì）化工具。直接利用（yòng）I-deas零件主（zhǔ）模型或（huò）裝配，或其（qí）它（tā）CAD係統（tǒng）輸（shū）入的模型，快（kuài）速地建立數字化產品仿真模型。仿真模型和設計模型具有相關（guān）性。

12.仿真解（jiě）算（Simulation Solution Set）:

有限元解算器，包（bāo）括結構的線（xiàn）性靜態分析和結構模態分析、熱（rè）傳遞分析和（hé）流動分析以及（jí）結構優化分析。可以采用（yòng）批處理（lǐ）的方式進行解算。提供多種收斂（liǎn）準則定義和解算選項控製，如模型解算占用的空間和時間預估，結構（gòu）剛度（dù）矩陣（zhèn）文件控製。用戶通過解算過程圖形監控解算過程（chéng），允許終止解算。

13.複（fù）合鋪合（hé）分析（xī）（Laminnate Composites）：

以複（fù）合鋪層材料結構進行（háng）高效（xiào）的設（shè）計和評估.

14.注塑冷卻顧問（wèn）（Part Advisor）：

注（zhù）塑過程（chéng）顧問（wèn）係統。簡單實用，直接對（duì）STL格（gé）式進行計算，隻用定義零件的材料和（hé）模具特性以及澆注口，就可以模擬澆（jiāo）注模具過程中塑料流動。可優化零件（jiàn）與模具的設計，以達到（dào）質量、成（chéng）本和時（shí）間的最優平衡。